フィールドエンジニア(エッジデバイス・ハードウェア) 株式会社NTP

年収 500万円 ~ 1,000万円
雇用形態: 正社員
勤務地:
1. エッジユニットのハードウェア設計 ・エッジ計算機(NVIDIA Jetson)のキャリアボード選定・設計、LiDAR・カメラのインターフェース設計(Ethernet/GMSL2/USB3) ・PoE++給電、放熱設計、防塵筐体、クランプ/マグネット固定、ステータスLED ・LiDAR–カメラ間のハードウェアトリガ/PTP時刻同期 2.通信・ネットワーク統合 ・内蔵Wi-Fi APモジュールの選定・組込み、ユニット間メッシュ ・自社IoT通信基板とエッジ計算機の統合設計 ・電波法(技適)・PSE・EMCなど法規対応、設置前チェックリストの整備 3.ファームウェア・保守機能 ・センサードライバの組込み、ウォッチドッグ、健全性監視(温度・処理レート・センサー汚れ検知) ・ディスク暗号化・FW署名・SSH鍵認証などユニット側のセキュリティ実装 ・設置時に使うローカル管理画面の組み込み 4.現場設置と還流(Forward Deployed Engineerとして) ・開発ラボ・顧客現場でのユニット設置・キャリブレーション・受入検証 ・設置手順書の作成と設置業者への移管、現場で判明した課題の設計へのフィードバック 5.量産設計 ・部材1種類×N台を前提としたBOM・製造委託先の選定、設置業者向けの仕様書 【このポジションの魅力】 ・ハードウェアを「動かす」段階から「製品として出荷し、現場に置く」段階まで、設計思想を自分で作れます。 ・センサー・計算・通信を1筐体に収める製品としての完成度が、事業の粗利を直接決めます。 ・大企業の分業では触れない、キャリアボード選定から法規対応・量産・現場設置までの全工程に関われます。 ・設置台数が事業のスケールと一致します。自分の設計した筐体が数百・数千台と増えていく手応えがあります。
















